摘要：很快，台积电和三星的5nm工艺即将量产，与此同时，台积电和三星的3nm工艺也在持续的研发当中。而对于5nm及以下工艺来说，都必须依靠EUV（极紫外）光刻机才能实现。而目前全球只有一家厂商能够供应EUV光刻机，那就是荷兰的ASML。 很快，台积电和三星 ...

快科技6月7日消息，据国外媒体报道称，近日ASML CEO接受媒体采访时表示，中国早已研发国产光刻设备。 在这位CEO看来，尽管中国在赶超ASML的技术方面还有很长的路要走，但美国出台的打压措施只会适得其反，让中国“更努力取得成功”。他还称，与其打压中国 ...

近日，比利时微电子研究中心发布蓝图表示，2025年集成电路晶体管将进入到埃米尺寸（angstrom，1埃＝0．1纳米），对应的A14（14＝1．4纳米），2027年为A10（10＝1nm）、2029年为A7（7＝0．7纳米）。 比利时微电子研究中心还表明，除了晶体管结构、2D原材料以外，High ...

斯坦福这次之所以能惊艳全场，核心就在于他们打破了材料的紧箍咒。团队使用了 碳纳米管晶体管和新型低温工艺 ，把上层施工的温度死死压制在了400℃以下。底层安然无恙，高楼拔地而起。

如果我问你，决定下一代AI芯片算力的关键是什么？你可能会说是荷兰的ASML光刻机，或者是台湾的3nm制程。

下一代高数值孔径EUV光刻机High-NA EUV关系着全球半导体制程技术的进步，因此，荷兰ASML的研发和动作备受业界关注，近日，ASML首席执行官Peter Wennink表示，将在今年年底交付High-NA EUV的光刻工具。 下一代高数值孔径EUV光刻机High-NA EUV关系着全球半导体制程技术的 ...

自从芯片制造技术进入到7nm及以下芯片制程之后，关于摩尔定律的话题讨论在业内越来越频繁。因为芯片制程越往下，纳米制程工艺的突破就越难。 每当以为芯片工艺再难突破的时候，却总是传出实现又一突破进展的新消息。就像台积电已经明确规划处3nm，2nm ...

近期，市场研究简报中透露，ASML公司计划下调2024年 EUV设备的出货量，预估降幅在20-30%之间。根据行业共识，半导体产业将在2023年下半年，有可能在2024年上半年或者第2季度触底反弹。然而，ASML公司大幅度下调EUV设备出货量的原因主要包括以下几点： 首先 ...

据悉，中国科学院成功研发除了突破性的固态DUV(深紫外)激光，可发射193nm的相干光，与目前主流的DUV曝光波长一致，能将半导体工艺推进至3nm。 据悉，ASML、佳能、尼康的DUV光刻机都采用了氟化氙(ArF)准分子激光技术，通过氩、氟气体混合物在高压电场下生成不 ...

从1960年代到2010年代，缩小晶体管的工程创新大约每两年使单个计算机芯片上的晶体管数量增加一倍，摩尔定律引领了芯片速度和效率的持续提高。 10nm、7nm、5nm、3nm...这些逐渐缩小的芯片制程数字，正是全球电子产品整体性能不断进化的核心驱动力。随着制造更 ...