今年三月份出现的UCIe， 即UniversalChiplet Interconnect Express，是一种由Intel、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，其主要目的是统一Chiplet（芯粒）之间的互连接口标准，打造一个开放性的Chiplet生态系统。

什么是先进封装？英文是Advanced Package，或者叫高密度先进封装（HDAP）。 按是否焊线，可将封装工艺分为传统封装与先进封装。 传统封装的基本连接系统主要采用引线键合工艺，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接。由于密度较高可能导致 ...