三星电机公司将向苹果公司提供其半导体封装基板，用于这家美国科技巨头的下一代M2处理器，该处理器将安装在其最新的MacBook系列笔记本电脑、iPad 和其他平板电脑中。知情人士表示，三星电机已被指定为苹果公司高性能倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板的主要 ...

你肯定会相信阻抗不匹配影响PCB性能；你会相信等长做得不好影响DDR的时序；你也会相信PCB太长的话高速信号会有问题；但是如果我们告诉你总有一天BGA芯片里面不能穿差分线的话，你会相信吗？ 所谓BGA，也就是学名为球栅阵列封装的芯片，是芯片封装界发展到 ...

PCB和嵌入式设计师总是会质疑使用的板层的最少层数。板层的层数需要优化以降低成本。但有时候，设计师必须依靠一定的层数，比如，通过夹在接地平面层之间的实际路由层来抑制噪声。 OPTION_5:HP 球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和 ...

谈到封装，就要从芯片的生产过程说起，当技术人员成功设计出一款芯片后，会将设计的电路描绘在图纸上，然后通过光蚀刻工艺在一整块单晶硅切片上按照设计的面积蚀刻出一个个方形硅芯片，但是这个硅芯片既没有保护壳层又没有联接电路，显然无法直接 ...

球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件（如微处理器、存储器、图像处理芯片）等领域应用广泛，市场空间也不断扩大。 球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行 ...

IT之家 12 月 9 日消息，据 Phoronix，AMD 今日推出了全新的 EPYC Embedded 2005 系列嵌入式 Zen 5 处理器，面向网络、存储及工业设备等领域，同时由于采用 BGA 封装，也有望在轻量服务器等场景中发挥作用。 AMD EPYC Embedded 2005 系列采用 Zen 5 架构，提供 8 至 16 核配置，热 ...

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种降低生产成本的BGA芯片封装结构”，专利申请号为CN202520397880.4，授权日为2026年3月10日。

佰维BGA SSD系列产品规格参数对照表 佰维计划在2022年4月推出 EP400系列Gen4版BGA SSD新产品， 该系列产品的单颗最大容量为 1TB，而尺寸仅为 11.5x13x1.25（mm），最大顺序读写速度分别达到 3500MB/s、3300MB/s，将 为高端智能手机、工业计算机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车 等智能终端提供更好的存储方案支持。

慧荣科技（NasdaqGS:SIMO）作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领先的企业之一，今日宣布将在NVIDIAGTC2026的3015号展台展示丰富的差异化企业级SSD主控芯片和PCIeNVMeBGA启动SSD产品组合，专为满足N ...

三星电机去年半导体封装基板平均开工率为 70%，较前一年（65%）上升 5 个百分点。LG Innotek的半导体基板平均开工率去年为 80.8%，较前一年（75.6%）上升 5.2 个百分点。

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德明利（001309）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于USB2.0控制器芯片的BGA封装结构”，专利申请号为CN202422669452.0，授权日为2025年9月30日。 专利摘要：本实用新型公开了一种用于USB2.0控制器芯片的BGA封装结构 ...