今天给大家分享一下什么是BGA？BGA PCB设计及布线方法。 一、什么是BGA扇出？ 在 PCB 布局设计中，特别是BGA（球栅阵列），PCB扇出、焊盘和过孔尤为重要。扇出是从器件焊盘到相邻过孔的走线，如图下图所示。 过孔是 PCB 中各层之间的电气连接，用于连接输入和 ...

PCB Pad锡量印刷不足造成无法与Solder Ball相接合,导致焊接OPEN. 四、BGA Pad与Ni/Sn IMC间裂缝 BGA Pad表面污染与Ball未形成良好IMC alloy,造成焊接后锡球脱落于PCB PAD上。故﹐切片可见BGA Pad与Ni/Sn IMC裂缝(open). 五、PCB Pad与Cu/Sn IMC间裂缝 如图: 1.BGA Ball锡量充足﹑Solder ...