2026年3月，全球人工智能领域迎来了一座新的里程碑。英伟达正式发布了代号为“Feynman”的2028技术路线图，与此同时，一款融合了Groq团队核心技术的新型语言处理单元（LPU）首次亮相。这一双重进展不仅标志着硬件架构设计的又一次飞跃，更向业界 ...

作者｜冬梅 北京时间 2026 年 3 月 17 日凌晨两点半，当英伟达 CEO 黄仁勋穿着那件标志性的黑色皮衣踏上 SAP 中心的舞台时，台下近万名开发者心里清楚：这一次，老黄要讲的不是某个单一芯片，而是一整套 ...

3月18日，A股CPO概念拉升，深科达（688328.SH）、强瑞技术（301128.SZ）、平治信息（300571.SZ）、中贝通信（603220.SH）、奥鸿电子（605058.SH）、广合科技（001389.SZ）等多只成分股涨停。

随着科技的不断进步与创新，NVIDIA GTC 2026今日隆重开幕。作为全球瞩目的科技盛事，此次大会吸引了众多行业领袖、技术爱好者和开发者。大会上，NVIDIA 发布了两大重要成果：Vera Rubin 平台和 Feynman 路线图，标志着人工智能和图形处理技术的全新里程碑。 一、Vera Rubin 平台的发布：跨界融合的未来科技 Vera Rubin 平台是一个集成了高性能计算、人工智能和 ...

在今年初的GTC 2025大会上，英伟达更新了数据中心GPU路线图，公布了下下一代数据中心GPU架构的名字，称为“Feynman”，名字取自于著名物理学家Richard Phillips Feynman，未来将接替“Rubin”。 据Notebookcheck报道，英伟达可能成为台积电（TSMC）首批采用A16工艺的客户 ...

英伟达在近日举办的GTC 2026大会上，正式披露了其面向2026至2028年的Rubin与Feynman两代GPU架构的详细技术路线图，并首次公开了与Feynman GPU协同工作的CPU代号"Rosa"。这一战略布局标志着英伟达在异构计算领域的进一步深化，通过整合CPU、GPU与LPU加速器形成完整生态体系。 在加速计算单元方面，英伟达宣布将在Rubin世代推出升级版LP35加速器，该产品将支 ...

英伟达GTC大会或发布下一代算力芯片“Feynman”。市场传其将独占台积电1.6nm先进制程，并集成Groq LPU挑战极低延迟。Wccftech预计Feynman将在2028启动生产，出货或在2029-2030。 当前市场高度关注GTC大会。英伟达可能在GTC大会中抛出下一代芯片代号Feynman，并首次公开 ...

下一代AI GPU新品"Feynman"的设计方案，计划仅在关键的计算裸片（Die）上采用先进的A16工艺，而将部分其他模块改用产能更为充沛的N3P工艺。 在全球AI军备竞赛愈发激烈的背景下，作为算力核心引擎的GPU芯片正面临前所未有的制造瓶颈。

英伟达GTC 25大会上，黄教主公布了2026-2027年的数据中心GPU路线图，在AI和高性能计算领域的雄心。 Blackwell B200刚刚全面投产，Blackwell Ultra预计于2025年下半年推出。 英伟达已规划了后续两代产品：2026年的Rubin GPU和2027年的Rubin Ultra，并透露了以物理学家理查德· ...

芯片间互联，作为全球AI算力基础设施的核心，正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。当地时间3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。 分析人士认为，随着海外技术路径的确立与国内产业政策的加码，A股深度嵌入全球算力供应链的光模块龙头及具备CPO技术储备的厂商，有望在“算电协同”新基建浪潮中率先进入业绩兑现期。 政策与产业共振 当地时间3 ...

3 月 23 日消息，参考台媒钜亨网昨日报道，台积电首代 SPR 超级电轨工艺制程 A16 产能紧缺，最大客户英伟达因此调整 2028 年 AI GPU新品 Feynman 的设计，仅在最关键的裸片 (Die) 上采用 A16 工艺，部分其它 Die 则改用产能更为充沛的 N3P。 台积电表示，A16 在相同工作电压下速度提升 8~10%、相同速度下功耗降低 15~20%，芯片密度提升至多 10% ...

芯片间互联，作为全球AI算力基础设施的核心，正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。当地时间3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。分析人士认为，随着海外技术路径的确立与国内产业政策的加码，A股深度嵌入全球算力供应链的光模块龙头及具备CPO技术储备的厂商，有望在“算电协同”新基建浪潮中率先进入业绩兑现期。（中证网） ...