快科技4月1日消息，据媒体报道，被业界誉为“HBM（高带宽内存）之父”的韩国学者金正浩指出，AI计算的主导权正加速从GPU向内存转移。 随着人工智能从生成式迈向智能体（Agentic ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：前段时间三星海力士将全部产能用于HBM，近期开始HBF的标准技术制定。请问公司目前产能利用率如何，HBM扩产是否带来了议价能力的增强。后续HBF是否会大幅增加特气的需求？ 雅克科技（002409.SZ）4月2日在投资者互动平台表示，先进存储扩产以及先进存储技术的引入、渗透率提升一直是前驱体市场成长、价值量增加的驱动力，公司伴随下游共同成长。目前公司在国产 ...

近日，被誉为“HBM（高带宽内存）之父”的韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩预言，这一格局即将发生根本性转变，未来十年，半导体产业的核心将从计算单元彻底转向内存，一个“内存中心计算”（Memory-Centric Computing, MCC）的新时代正在到来。

IT之家 4 月 1 日消息，当地时间 3 月 30 日，据韩媒《亚洲经济》报道，被称为“HBM 之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩表示，AI 芯片格局即将发生根本性变化， 当前以英伟达 GPU 为核心的体系，将被内存主导的架构取代 。

最近市场的不确定性很高，确实也很难做。目前市场上共识性比较强的就是光和存储，应该说光的共识性是远大于存储的，存储现在已经有很多的争议了，上周存储的回调也比较大，即便市场都在解释谷歌的那个TurboQuant论文，还是没能挡住闪迪、三星、美光和铠侠的大 ...

三星18日召开年度股东大会，共同执行长兼记忆体芯片事业负责人全永铉表示，AI资料中心投资成长，正带动记忆体业进入「史无前例的超级循环」。 三星表示，代理AI的实用价值正带动用户数快速成长，推升客户需求，导致不只是高频宽记忆体（HBM），连固态硬盘（SSD）及用于伺服器的其他芯片的订单，都出现爆发式成长，并示警记忆体涨价可能影响电脑与手机出货量。 全永铉认为，随着AI需求日增，以及其造成的记忆体供应 ...

SAIMEMORY也可能成为日本更广泛半导体政策推动的一部分。根据2025年8月生效的修订法律，政府可以直接投资包括内存公司在内的半导体企业。在向Rapidus投资1000亿日元之后，官方表示可能会考虑投资像SAIMEMORY这样的AI内存公司。

据《朝鲜日报》消息， JEDEC （电子器件工程联合委员会）正考虑放宽下一代高带宽内存标准，计划将 HBM 高度规格上调至约 900 微米（μm）。 Newsis 报道称，新标准预计从第七代 HBM 4E开始实施。作为参考：第五代 HBM3E 高度约720μm，第六代 HBM4 约775μm，本次放宽幅度显著。

2023年1月11日，英特尔发布了一款采用HBM技术的x86处理器——英特尔至强CPU Max系列，它内置了64GB的HBM（HBM2e规格）内存，支持DDR5、PCIe 5.0和CXL 1.1。 至强CPU Max系列主要技术参数 以前只听说HBM用于数据中心GPU，ASIC和FPGA上，还有少数超算系统上，这次头一次听说在 ...

但翻开报告细看，评级没变，还是Buy。当前股价321.8美元，425意味着还有32%的肉。核心触发点是DDR5 16GB现货价从财报后跌了约6%。 美光整个2026年HBM产能已经全部签完价格和数量协议，HBM4也在二季度开始量产爬坡。Morgan ...

快科技1月5日消息，据韩国朝鲜日报报导，三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计，采用4nm试产。 待完成逻辑芯片最终性能验证后，三星将提供HBM4样品验证。 逻辑芯片即Logic die（又名Base die），对HBM堆叠 ...

-来自彤程，龙图光罩，复旦大学，南开大学，暨南大学，苏州实验室，欣奕华，上海光源，中电科48所，安捷伦，湖北菲利华，新维度微纳等单位的专家将作精彩报告 -第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开 三星电子、SK海力士，HBM预计出货300亿Gb。 三星电子、SK海力士高带宽内存（HBM）出货量预计今年仍将实现大幅增长。据观测，受益于英伟达、博通、AMD 等客户的需求，三星电子 ...