在当下的人工智能时代，先进封装正成为备受关注的焦点。曾被视为芯片制造流程中“后续需考虑环节”的先进封装，如今已成为提升功耗、性能、面积及成本效率的关键。而redistribution层（简称RDL）的应用，正是实现这些提升的重要方式之一。 尽管并非所有 ...