近日，中国移动采购网发布了安徽移动的MSAP设备招标项目结果，投标的不少，但中标的只有一家厂商，这是怎么回事？ 1月15日，中国移动安徽公司发布了2024年至2026年政企接入MSAP设备采购项目的招标公告。 根据公告，此次招标为集中招标，预计采购35060套政企 ...

格隆汇3月24日丨沪电股份(002463.SZ)在投资者互动平台表示，公司于2026年初规划搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力。该项目涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差 ...

2019-07-30 15:31:30 作者：付俊 来源： 评论：0点击： 作者简介：付俊，杭州软鼎创始人兼CTO，中国SDN联盟会员，基于micro-chipNPU架构芯片，参与制定中国移动、中国联通基于mpls技术的msap企业标准、行业标准 目前IT、CT融合是大势所趋，基于云、视频等等新的行业 ...

崇达技术8月5日在互动平台回答投资者提问时表示，公司控股子公司普诺威已建成mSAP（改良型半加成法）工艺产线，并于2023年 ...

IT之家 7 月 16 日消息，据 Sammobile 报道，三星副总裁 Younggwan Ko 最近在韩国水原举行的一次研讨会上表示，随着存储半导体变得更强大，封装技术必须与存储半导体一起发展。将 MSAP 工艺应用于其 DDR6 内存芯片将允许三星制造具有更精细电路的芯片。 另据 The Elec ...

7月29日，在韩国科斯达克上市的PCB企业Simmtech(KOSDAQ：222800)发布公告表示，Simmtech第9工厂因建筑材料供需不稳定及雨天频繁而延期，计划将于2022年12月4日竣工，建成后将正式投产(原计划今年7月竣工， 8月开始投产)。 Simmtech第9工厂的基本信息 ⑴.投资金额：1071亿 ...

1月12日晚间，沪电股份发布公告称，拟投资3亿美元，开展“高密度光电集成线路板项目”。 据介绍，“高密度光电集成线路板项目”计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的 ...

格隆汇3月12日丨沪电股份(002463.SZ)在投资者关系中表示，有被问到:新技术孵化线 ...