2019-08-12 14:12:19 作者：james.zhu 来源：CTI论坛 评论：0点击： 网络安全是互联网发展中最为关键的问题。在基于VoIP/SIP协议部署 ...

2019-03-04 15:27:31 作者：james.zhu 来源：CTI论坛 评论：0点击： SIP协议是目前语音呼叫中最重要的协议之一。所以，在SIP呼叫中我们会看到呼叫流程中多个处理流程的交互。在呼叫请求中，系统技术人员在使用排查根据排查问题时会看到一个服务器端（UAS）响应的 ...

在业界灵活的设计和供应链驱动下，2026年全球SiP产业可望达到逾19亿美元的市场规模… 根据Yole Développement (Yole)的最新调查报告预测，在2026年，基于覆晶(FC)和打线接合(WB)的系统级封装(System-in-Package；SiP)市场将以5%的CAGR 20-26成长至170 亿美元的规模。嵌入式芯片 ...

摘要：半导体制程技术逼近已知的物理极限，为了持续强化处理器性能，小芯片（Chiplet）、异质整合技术乃蔚为潮流，更被视为延续摩尔定律的主要解决方案，世界大厂如台积电、intel、三星等，都在全力开发相关技术。 半导体制程技术逼近已知的物理极限 ...

华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机，5G 手机的销量超预期，毫米波 5G 手机将增加对 SiP 的需求；苹果 AirPods 新增降噪功能，继 Applewatch 以后，也采用 SiP 技术。一般情况下， SoC 只整合 AP 类的逻辑系统，而 SiP 则是整合 AP+mobileDDR。某种程度上说 SiP ...

电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的OFC 2017上却引发业界对于硅光子(SiP)或磷化铟(InP)谁才是最佳发展路径的论战… 电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展(OFC 2017)上却引发业界对于硅光子(SiP)或磷化铟(InP)谁才是最发展路径的 ...

SiP封装技术正通过高密度异质集成，重塑家电与消费电子的制造格局——它将逻辑芯片、射频元件等浓缩为指尖大小的模块，让扫地机器人更聪明、耳机更轻薄，更以PCBA工艺革新加速产品迭代速度。

华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机，5G 手机的销量超预期，毫米波 5G 手机将增加对 SiP 的需求；苹果 AirPods 新增降噪功能，继 Applewatch 以后，也采用 SiP 技术。一般情况下， SoC 只整合 AP 类的逻辑系统，而 SiP 则是整合 AP+mobileDDR。某种程度上说 SiP ...

导语：智能穿戴设备市场和 5G 市场为 SiP 封装提供动力。 雷锋网按：智能穿戴设备的小型化，对硬件芯片提出了体积要求，如何在更小的空间内构建功能更加丰富的芯片系统成为难题。为解决这一问题，苹果在打造 Apple Watch 时，其芯片使用了 SiP 封装技术，并 ...

芯正微宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资将重点投入到模拟波束成形芯片（ABF）、数字波束成形芯片（DBF）、微波超宽带直采 ...