SIMCON今日宣布推出全球首款用于注塑成型的大型工程模型Cadmould AI Solver。该产品由SIMCON与Emmi AI联合开发，采用基于Transformer的全新架构，其模拟结果的生成速度比传统数值求解器快达1000倍。
2023年8月8日，第六届解法器快速算法及应用研讨会（SOLVER2023）及其特色活动第三届解法器算法及优化竞赛（SolverChallenge23）在青海省西宁市成功举办。经过激烈角逐，清华大学参赛队伍以总分第一的佳绩夺取SolverChallenge竞赛最高奖项，并在共计10道赛题中的8道题 ...
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