4 月 2 日消息，台媒《电子时报》今日表示， 台积电 在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进 晶圆 厂 + 2 座先进 封装 厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂，前后端设施各增加两座。

台积电，是全球第一大晶圆代工公司，最近几年来台积电率先推出新一代制程工艺，风头比以往的半导体大哥Intel还要劲，尤其是2018年率先量产7nm工艺以来，台积电成了香饽饽，苹果、华为、AMD等公司都要抢着用最新工艺。 根据集邦科技拓璞产业研究院公布的 ...

花旗上调台积电(TSMC.US)2026及2027年盈利预测3%及11%，相信公司的盈利增长持续稳健，料2026至2028年盈利分别增长41%、39%及27%。该行预期AI需求强劲，不仅限於GPU及A... 花旗上调台积电(TSMC.US)2026及2027年盈利预测3%及11%，相信公司的盈利增长持续稳健，料2026至2028年盈利分别增长41%、39%及27%。 该行预期AI需求强劲，不仅限於 ...

[导读]March 19, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC(台积电)产值将年增32%，幅度最大。 March 19, 2026 ---- 根据TrendF ...

我们已经听到太多关于TSMC在其40nm工艺上提升良率的难处，在这篇文章里，我从这些消息里进行揣测，并推断出是什么原因阻止晶圆代工厂获得可接受的良率。 我们已经听到太多关于TSMC在其40nm工艺上提升良率的难处，在这篇文章里，我从这些消息里进行揣测 ...

Avicena 将与台积电合作，为 Avicena 革命性的基于 LightBundle microLED 的互连优化光电探测器 （PD） 阵列。 本文引用地址： LightBundle 互连支持超过 1 Tbps/mm 的海岸线密度，并以一流的 sub-pJ/bit 能效将超高密度晶粒到晶粒 （D2D） 连接扩展到 10 米以上。这将使 AI 纵向 ...

IT之家 4 月 2 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂，前后端设施各增加两座。 这意味着台积电将在岛内和亚利桑那州两端长期维持高额资本支出，该态势预计将持续到 2030 年。

近年来，AI 加速器的计算规模呈指数级增长，逻辑芯片的晶体管数量由早期的数百万级，跃升至当前的数百亿乃至超过 1500 亿规模。与此同时，芯片多核化趋势加速，HBM 堆叠层数不断增加，对封装内部的供电、互联与散热提出前所未有的要求。传统以铜线为主体 ...

TSMC在芯片制造领域占据绝对领导地位，其市场占有率稳定在约60%，最大竞争对手三星电子的市占率仅为11%。TSMC作为行业寡头 ...

TSMC 展示了用于 AI 的集成稳压器 （IVR），其垂直功率密度是分立设计的五倍。 本文引用地址： 最新的 AI 数据中心芯片需要 1000A 的电流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此类电流的一种关键方法是使用垂直功率传输，并将功率馈送到 AI 芯片的背面。

TSMC在今年四月份展示了其硅光平台的路线图，在2025年实现适用于可插拔光模块的1.6T光引擎，在2026年利用CoWoS封装技术实现适用于CPO场景的6.4T光引擎, 后续进一步发展用于Optical IO场景下的12.8T光引擎··· TSMC在今年四月份展示了其硅光平台的路线图，在2025年 ...

三名台积电(TSMC)现任和前任员工因涉嫌非法获取2奈米制程技术而被台湾检方羁押。台湾高等检察署星期二(8月5日)表示，他们将调查被告人获取这些营业秘密的动机与目的并依法从严追诉，以维护台湾高端产业的国际竞争力。这是高检署侦办的首宗非法取得国家 ...