在半导体制造过程中，芯片测试是确保产品质量和性能的关键环节。它涉及到对每个制造出来的芯片进行细致入微的检测，以确保其满足设计和性能规格。芯片测试通常包括三个主要阶段：晶圆测试（WAT或者WATer-Level Test）、芯片测试（CP或者Chip Probe）和成品测试 ...

最近部门来了一个日本回来的同事，虽然他尽量用非常Poor的中文给我解释一些东西，其中还夹杂着一些英文让我很受挫，于是最近来学一下WAT中的常用的单词含义。 直接去查缩写、查单词很难去记住，要把具体的东西放在具体的场景，引发知识的连接才会在 ...